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        半導體行業新材料深度報告:硅片、光刻膠、靶材、電子特氣等

        點擊:發布日期:2020/8/5

        1. 半導體晶圓制造產能向中國轉移,國內半導體制造材料迎來發展機遇

        半導體制造材料包含硅片、光刻膠、光掩膜、濺射靶材、CMP 拋光材料、濕化學品、電子特氣、石英材料等。近年來,半導體晶圓制造產能持續向中國 轉移,國內各地加碼晶圓產能規劃,我們判斷國內半導體制造材料行業已經 進入快速上行趨勢,主要邏輯有三:1、下游市場不斷增長,IC Insight 預測 2018-2022 市場年均復合增速高達 14%;2、本土企業技術突破加速,個別細 分領域產品性能達國際先進水平,國產化率不斷提高;3、政策端持續大力支 持半導體相關材料領域發展,包括大基金、02 專項在資金和技術上的支持。

        2. 硅片:材料市場占比*,大硅片發展空間大

        硅片在半導體制造材料細分子行業中市場占比*,2018 年全球硅片市場規 模達 121.2 億美元。半導體制造所用硅片以 8 英寸和 12 英寸為主。目前 12 英寸硅片國產化率僅約 13%,隨國內總需求提升及硅片國產化率提高,12 英 寸硅片行業將實現快速增長;8 英寸硅片下游終端對應的汽車電子及工業應 用半導體領域目前快速發展,將推動 8 英寸硅片需求進一步上行。

        3. 光掩膜及光刻膠:光刻技術關鍵材料,國產替代待進一步突破

        光掩膜及光刻膠(i 型、g 型、KrF 型和 ArF 型光刻膠)是光刻環節中的關鍵 材料,2018 年對應全球市場分別為 17.3、40.4 億美元。二者市場主要為日本 及歐美企業壟斷,國產化率水平低。以光刻膠行業為例,對應主流制程的 KrF 型光刻膠國產化率僅 5%,ArF 型光刻膠基本依賴進口。行業內已有多家公司 開展相關研發和產業化項目,預計兩種材料將在未來加快國產替代進程。

        4. 濺射靶材:發展較快,國內產品達*制程要求,國產化率高于 30%

        濺射靶材如銅靶、鉭靶、鋁靶等主要應用于半導體制造過程中的金屬濺射環 節,2018 年全球市場為 8 億美元。經我們測算,半導體濺射靶材國產化率高 于 30%,目前國內企業產品性能已滿足國際*半導體制程要求,未來可實 現大批量供貨。受益于晶圓廠產能提升,國產替代進程推進,預計行業將持 續發展。

        5. 電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學品:20%左右國產化率,國產替代將持 續推進

        電子特氣(如高純度 SiH4、PH3、AsH3、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、 BF3、HCl、Cl2 等)、CMP 拋光材料(CMP 拋光液及拋光墊)、濕化學品(超凈 高純試劑和功能性材料等)三個細分子行業 2018 年全球市場分別為 42.7、 21.7、16.1 億美元。除 CMP 拋光墊國產化率水平仍較低,其余幾種材料均已 實現一定程度的國產替代,電子特氣、CMP 拋光液、濕化學品國產化率分別 約為 25%、20%、20%,部分產品可達國際*制程水平對應技術要求。在下 游市場不斷擴大,技術壁壘實現突破,國產化率取得進展的背景下,我們預 計電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學品的國產替代將持續推進,實現行業快 速發展。

        6. 石英材料:貫穿半導體制造全程,下游半導體、光通訊、光伏產業發展將 推動行業快速上行

        石英材料(石英鐘罩、石英管、光掩?;?、石英環、石英清洗箱、石英花 籃、石英舟等)是半導體制造的重要材料,其應用貫穿晶圓制造全程。半導 體用石英材料目前國產化率低,市場幾乎為國外公司壟斷。受益于下游半導 體產能轉移、5G 光纖需求增長、光伏產業持續發展,石英材料行業有望加速 進口替代,進入快速上行趨勢。

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